Ltd., ett helägt dotterbolag till Western Digital, höll nyligen en färdigställandeceremoni för fas III-anläggningens expansionsprojekt för sin anläggning i Shanghai.
Det rapporteras att fas III-projektet av Chennai Semiconductor planerar att investera cirka 1 miljard RMB för att stödja utveckling, testning och produktion av nästa generations flashminnesprodukter för att möta den långsiktiga efterfrågan på marknaden för flashminneslagringsprodukter som drivs av framtiden. implementering av artificiell intelligens, autonom körning och 5G.
Som Western Digitals andra stora anläggning i Kina, utöver Shenzhen-anläggningen, kommer fas III-expansionen på cirka 11 800 kvadratmeter att utöka avancerade produkttillverkningsanläggningar och produktfokuserade teknikutvecklingsanläggningar, vilket gör det möjligt för Western Digital att ytterligare förbättra sin teknologi och produktionskapacitet för att bättre möta de stora, mångfaldiga och växande behoven på den kinesiska marknaden, och tillhandahålla en avslappnad, vänlig arbets- och fritidsmiljö för sina anställda.Anläggningen ska ge en avslappnad och trevlig arbets- och fritidsmiljö för de anställda, främja sammanhållning i teamet och en känsla av tillhörighet.
CK Chin, General Manager för ShengDisk Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. sa att Western Digital i framtiden kommer att ytterligare planera de fyra faserna av fabriksexpansion för forskning och utveckling, testning och produktion av den nya generationenSSDprodukter för att bättre stärka Kinas digitala framtid genom att tillhandahålla innovativ flashminnesteknik och stabil kapacitetsutveckling, vilket främjar datavälstånd och skapar lysande prestationer.
Sedan företaget bosatte sig i Zizhu Hi-tech Zone 2006 har det registrerade kapitalet ökat från 32 miljoner USD till 270 miljoner USD, och dess totala investering har utökats från 96 miljoner USD till 820 miljoner USD, och det har blivit en av världens ledande halvledarförpacknings- och testföretag.De huvudsakliga typerna av produkter som produceras inkluderarSD, MicroSD, iNAND flash-moduler, etc.
Posttid: 2023-03-03
